日前，从工业和信息化部权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将计划对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业与世界先进水平的差距。

据介绍，集成电路产业发展目标是，到2020年我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/24nμ2制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际先进水平，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。

据预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。

（来源：经济参考报）